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HSXP-HK_IAR_SupportPack_V1.6.5
内容提要：
IAR下HK MCU功率器件包，包含HK全国产规格型号。
HSXP-HK_IAR_SupportPack_V1.6.5
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創建精力： 2023-02-06 15:19:45
类别：HK32L08x/L0H系例
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文件目录的大小： 33.7M
颁布时间间隔： 2023-02-06 15:19:32
英文论文：
IAR下HK MCU集成电路芯片包，主要包括HK全产品尺寸。
详情介绍
IAR下HK MCU元器件包，包涵HK全品类具体型号。
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